GEEKOM A9 Max (2026)

Châssis en aluminium de 135 × 132 × 47 mm pour environ 690 g, plaque VESA fournie et alimentation externe de 150 W. La connectique est l'une des plus complètes du format : en façade quatre USB-A 3.2, un jack et un lecteur SD ; à l'arrière deux USB4 40 Gbps, deux HDMI 2.1, deux ports 2,5 GbE et le connecteur d'alimentation, plus une encoche Kensington. Le dessous se démonte par quatre vis pour accéder aux deux SO-DIMM DDR5-5600 (jusqu'à 128 Go) et aux deux M.2 (2280 et 2230). Le ventilateur IceBlast 2.0 souffle par les flancs ; sous charge prolongée il devient nettement audible, autour de 45 dB(A).

AMD Ryzen AI 9 HX 470 (12 cœurs / 24 threads Zen 5, 5,2 GHz) avec Radeon 890M à 16 CU RDNA 3.5 et NPU XDNA 2 de 50 TOPS (80 TOPS au total), ou HX 370 sur la version 2025. 32 Go de DDR5-5600 dual channel évolutifs, SSD PCIe 4.0 de 2 To, TDP configurable de 15 à 54 W. Wi-Fi 7 avec antennes 3D, Bluetooth 5.4, quadruple affichage jusqu'en 8K, double 2,5 GbE. Windows 11 Pro préinstallé, compatible Linux, garantie de trois ans. Le BIOS propose trois modes de performance et un contrôle de la courbe de ventilation.

La Radeon 890M avec de la DDR5-5600 est un cran sous la LPDDR5X-7500 du Beelink SER9 : en 1080p, Cyberpunk 2077 en Moyen tourne autour de 40 ips (55 avec FSR), Fortnite en performance dépasse 100 ips, et Clubic mesure Shadow of the Tomb Raider à 76 ips en 720p bas, 40 ips en 720p max. Cinebench 2026 multicœur atteint 4 609 points, soit environ 10 % de mieux qu'un HX 370. Face au GMKtec EVO-X2, on est deux fois moins rapide en 3D ; face au Mac mini M4, l'A9 Max l'emporte en jeu grâce au catalogue Windows. Consommation en charge : 95 W, CPU jusqu'à 87 °C.