Un métal liquide thermique ne « sèche » pas : il réagit avec le cuivre et finit par former une couche solide. C’est la conclusion d’un test de deux ans mené par der8auer (Roman Hartung), observé au microscope électronique et résumé le 16 octobre 2026 par Tom’s Hardware, Hardware Busters et Pause Hardware. Sur cuivre, la couche d’alliage CuGa2 conduit la chaleur à environ 100 W/mK, contre environ 400 pour le cuivre, et grandit d’environ 1 µm par jour jusqu’à 50 à 100 µm.

Pour un joueur qui hésite à remplacer sa pâte thermique par du gallium, ce travail a un intérêt concret : il décrit ce qui se passe après les premières semaines, là où les tests classiques s’arrêtent. Nous avons recoupé les trois comptes rendus de la semaine, puis les avons comparés à un test plus ancien de GamersNexus. Voici ce qui est établi, ce qui ne l’est pas, et ce que cela change pour un montage.

Ce que der8auer a observé sur cuivre

D’après Tom’s Hardware (article de Shane Downing, 16 octobre), le test porte sur un alliage gallium-indium, parfois avec de l’étain, du type de celui vendu par Thermal Grizzly sous le nom Conductonaut. Entre les séances de microscopie, l’échantillon était conservé sous vide ou dans une boîte remplie d’azote pour éviter l’oxydation. La chronologie est simple : après une heure, le métal est encore liquide ; après deux mois, il n’y a plus de liquide visible, seulement des cristaux ; après deux ans, rien n’a changé par rapport à l’état de deux mois.

Hardware Busters (crmaris) ajoute un détail pratique : sur cuivre nu, le métal liquide ne s’enlève plus à l’alcool isopropylique ou à l’acétone après moins de cinq minutes de contact. Pause Hardware (Wael El Kadri) précise que le test utilisait du Conductonaut Extreme appliqué par intermittence sur un bloc de cuivre, que la cristallisation devient visible après environ deux semaines et que le changement majeur s’arrête après 50 à 60 jours. Ces deux datations (deux semaines, deux mois) ne sont pas contradictoires : la première décrit l’apparition des cristaux, la seconde la disparition du liquide libre et la stabilisation.

Les chiffres retenus par les trois sources convergent. La couche CuGa2 croît d’environ 1 µm par jour et plafonne entre 50 et 100 µm selon la température et la quantité de gallium disponible, ce qui est cohérent avec une stabilisation au bout de 50 à 100 jours. Sa conductivité thermique est d’environ 100 W/mK : c’est un quart de celle du cuivre (environ 400), mais ce n’est pas un isolant. Elle reste solide jusqu’à environ 254 °C, très au-dessus de la température d’un processeur en charge.

Nickel et aluminium : deux comportements opposés

Sur une surface nickelée, la réaction est beaucoup plus lente. Selon Tom’s Hardware, la couche NiGa5 est environ dix fois plus fine que sur cuivre, soit 1 à 5 µm d’après le commentaire de Hardware Busters (une diapositive évoque 5 à 10 µm). Elle conduit moins bien que le CuGa2, mais elle se forme peu : le nickel protège le cuivre en dessous et conserve l’essentiel de la goutte de métal liquide. Tom’s Hardware juge cette configuration souvent préférable.

Sur aluminium, le constat est sans appel. Le gallium traverse la couche d’oxyde et fragilise le métal par les joints de grains : une tôle de 2 mm gonfle en environ 5 minutes et devient cassante en moins d’une demi-heure. Un refroidisseur ou un dissipateur en aluminium n’a donc rien à faire avec du gallium.

Surface	Réaction avec le gallium	Ce qui a été mesuré
Cuivre nu	Alliage CuGa2, qui devient solide	Environ 1 µm par jour, 50 à 100 µm au plafond, environ 100 W/mK
Cuivre nickelé	Alliage NiGa5, très fin	Couche environ 10 fois plus fine que sur cuivre
Aluminium	Pénétration par les joints de grains	Gonflement en environ 5 minutes, fragile en moins de 30 minutes

Ces trois comportements ne sont pas une découverte : GamersNexus avait publié en 2018 un test de corrosion arrivant à la même hiérarchie (aluminium dangereux, cuivre nickelé généralement sûr, cuivre nu fortement et durablement taché sans perte de performance mesurée). La nouveauté du travail de der8auer est la durée et la mesure de l’épaisseur de la couche, pas le classement des matériaux.

Ce que ce test ne dit pas

Première limite : aucune des sources lues ne donne l’effet de cette couche sur la température d’un processeur ou d’une carte graphique, en degrés. Une couche à 100 W/mK peut sembler médiocre sur le papier, mais son épaisseur de quelques dizaines de microns et le contact qu’elle assure avec le métal sont ce qui compte en pratique, et le test ne chiffre pas ce compromis. Nous ne tirons donc aucune conclusion sur la perte ou le gain de performances de refroidissement. Tom’s Hardware ne précise d’ailleurs pas le processeur ni le refroidisseur utilisés.

Deuxième limite : l’auteur du test vend ces produits. Thermal Grizzly commercialise du métal liquide, un produit de nettoyage pour ses résidus et une feuille graphène KryoSheet, présentée comme environ 3 à 4 °C moins performante que le métal liquide selon der8auer. Cela n’invalide pas les mesures, qui sont observables au microscope, mais le cadrage final (« réservé aux passionnés ») est celui d’un fabricant, et il faut le lire comme tel. Tom’s Hardware rapporte le prix de 22,11 dollars pour 30 g de pâte, un stylo polisseur et des chiffons du produit de nettoyage de la marque.

Troisième limite : le risque électrique n’est pas traité par l’article de Tom’s Hardware. Le métal liquide est conducteur, c’est une propriété connue de la famille de produits, et un lecteur évoque en commentaire une fuite après des cycles thermiques. Il s’agit d’un témoignage de forum, pas d’une mesure : nous le signalons sans le présenter comme établi.

Gallium : un matériau devenu cher

Selon Tom’s Hardware, le gallium est passé d’environ 300 euros le kilo à 2 500 à 3 000 euros le kilo en cinq ans, soit environ 8 à 10 fois plus, et la Chine fournit environ 99 pour cent de l’offre mondiale. Pour un utilisateur, l’effet est indirect : une seringue de métal liquide contient peu de gallium, donc le prix du kilo ne se retrouve pas tel quel à l’étagère. Mais la tendance rappelle que ce matériau dépend d’une chaîne d’approvisionnement très concentrée. Nous n’avons pas relevé de prix de produits en magasin pour cet article.

Que faire concrètement ?

Si vous utilisez déjà du métal liquide, ce test n’impose rien : la couche solide se forme, se stabilise en quelques mois et reste inchangée ensuite. Il y a trois points d’attention. Vérifiez d’abord la matière de la plaque de contact de votre refroidisseur : cuivre nu, nickelé ou aluminium. Prévoyez ensuite que la surface sera difficile à nettoyer si vous changez de refroidisseur ou de composant. Attendez enfin que les températures se stabilisent sur plusieurs mois avant de juger du résultat. Si vous n’avez pas de besoin d’overclocking poussé, une pâte classique reste plus simple à poser et à retirer ; nos autres articles refroidissement traitent de la dissipation sans passer par le gallium.

Questions fréquentes

Le métal liquide sèche-t-il avec le temps ?
Non, pas au sens d’un séchage. D’après le test de der8auer, il réagit avec le cuivre et forme une couche d’alliage solide ; plus aucun liquide visible après environ deux mois, et aucun changement ensuite jusqu’à deux ans.

La couche solide dégrade-t-elle le refroidissement ?
Les sources ne le chiffrent pas. L’alliage CuGa2 conduit environ 100 W/mK contre 400 pour le cuivre, mais son épaisseur est de quelques dizaines de microns et aucune mesure en degrés n’est donnée.

Peut-on utiliser du métal liquide sur un refroidisseur en aluminium ?
Non. Le gallium fragilise l’aluminium : une tôle de 2 mm a gonflé en environ 5 minutes et est devenue cassante en moins de 30 minutes. GamersNexus était arrivé à la même conclusion en 2018.

Le nickel protège-t-il vraiment le cuivre ?
D’après les mesures rapportées, la couche NiGa5 est environ dix fois plus fine que sur cuivre nu. GamersNexus n’avait pas mesuré de perte de performance sur une surface nickelée tachée.

Faut-il se méfier de ce test ?
Les observations au microscope sont vérifiables, mais der8auer est associé à Thermal Grizzly, qui vend du métal liquide et un produit concurrent à base de graphène. Lisez ses conclusions commerciales avec ce recul.

Sources : Tom’s Hardware (Shane Downing, 16 octobre 2026) ; Hardware Busters (crmaris, 16 octobre 2026) ; Pause Hardware (Wael El Kadri, 16 octobre 2026) ; vidéo de der8auer EN « How Liquid Metal Really Reacts! Analysis & a 2-Year Test », citée par ces articles et vérifiée par oEmbed le 18 octobre 2026 (seul le titre a été consulté) ; GamersNexus (test de corrosion, 7 septembre 2018) et sa vidéo, vérifiée par oEmbed le 18 octobre 2026.