Et si un nouveau géant venait bousculer le trio Samsung–SK hynix–Micron qui contrôle la DRAM mondiale ? Le PDG d’Intel Lip-Bu Tan a laissé entendre que le fondeur s’intéresse à nouveau très sérieusement à la mémoire, dans des propos rapportés le 12 août par Tom’s Hardware : une « nouvelle architecture mémoire » qualifiée de projet personnel, le recrutement de l’ancien patron de SK hynix, et l’idée d’empiler la mémoire directement sur le CPU. Des déclarations qui résonnent fort alors que la RAM coûte à nouveau aussi cher qu’en 2007 — même s’il ne faut en attendre aucun effet sur les prix à court terme.

« Je disais : n’investissez pas dans la mémoire » — le revirement de Lip-Bu Tan

Le changement de ton est spectaculaire venant d’un investisseur réputé pour sa discipline. « J’avais l’habitude de dire “n’investissez pas dans la mémoire, c’est un business de commodité”, mais c’est devenu différent », a déclaré Tan (nos traductions, d’après les propos cités par Tom’s Hardware). Et d’enchaîner : « Il y a beaucoup de nouvelles technologies qui arrivent. Nous regardons — c’est l’un de mes projets favoris — certaines des nouvelles architectures mémoire. » Avant de couper court aux questions : « Nous ne sommes pas prêts à le dévoiler. »

Le contexte explique tout : après des années de marges faméliques, la mémoire est devenue un actif stratégique. La pénurie provoquée par les data centers IA a rendu les fabricants de DRAM et de NAND extraordinairement rentables — Samsung vient d’aligner des records historiques grâce à elle — pendant que même Apple fait la queue pour la DRAM. Difficile, pour un PDG qui cherche des relais de croissance, de regarder ailleurs.

L’indice le plus concret : l’embauche de Seok-Hee Lee, ex-patron de SK hynix

Au-delà des intentions, Tan a lâché un indice qui a fait tiquer toute l’industrie : « Je viens d’embaucher mon bon ami Seok-Hee Lee, qui dirigeait SK hynix. Vous devinez donc un peu ce que j’ai en tête. » Recruter l’homme qui a piloté l’un des trois géants mondiaux de la DRAM n’est pas le geste d’une entreprise qui s’intéresse à la mémoire par simple curiosité.

Tom’s Hardware relève toutefois une ambiguïté qu’il faut garder en tête : Tan n’a pas précisé si ce « projet favori » est une initiative stratégique d’Intel ou un projet lié à ses investissements personnels. Autre pièce du puzzle, plus officielle celle-là : un brevet Intel récemment mis au jour décrit une architecture baptisée XBM, qui supprime le coûteux interposeur en silicium du HBM — signe que les équipes d’Intel planchent bel et bien sur des architectures mémoire inédites.

Empiler la RAM sur le CPU : la piste technique évoquée

« Je pense que CPU et mémoire, il y a beaucoup de façons de vraiment faire de l’empilement ensemble », a également déclaré Tan, ajoutant que « beaucoup d’innovations ne sont pas là » dans la mémoire — autrement dit, un terrain de jeu encore ouvert. Il n’a donné aucun détail technique.

L’idée d’empiler n’est pas neuve en soi : AMD superpose déjà du cache SRAM sur ses puces avec le 3D V-Cache, et le HBM empile des dies de DRAM à côté des GPU de data center. Mais placer la mémoire principale directement sur un processeur grand public serait un changement d’architecture bien plus profond — avec, sur le papier, des gains de bande passante et de latence qui intéresseraient au premier chef les APU et les iGPU de PC portables. Restons prudents : à ce stade, il s’agit d’une réflexion de PDG, pas d’une feuille de route produit.

Intel et la mémoire : né fabricant de RAM… et sorti trois fois

L’ironie de l’histoire, que rappelle Tom’s Hardware, c’est qu’Intel est littéralement né mémoire. Petit rappel chronologique :

Période	Initiative mémoire d’Intel	Issue
1968 – années 1980	Intel se fonde comme fabricant de mémoire et prospère sur ce marché	Sortie de la DRAM dans les années 1980 face aux fabricants japonais, après de lourdes pertes
Fin des années 1990	Pari sur la RDRAM (Rambus) comme nouveau standard	Échec commercial, abandon
Années 2010 – 2022	3D NAND et Optane (3D XPoint)	Activité NAND cédée à SK hynix, Optane arrêté
2026	Brevet XBM, recrutement de Seok-Hee Lee, « nouvelle architecture mémoire »	« Nous ne sommes pas prêts à le dévoiler »

Trois entrées, trois sorties. C’est précisément ce passif qui nourrit le scepticisme d’une partie de la presse spécialisée, de Electronics Weekly à Wccftech, qui rappellent que l’enthousiasme d’un PDG ne remplace ni les fabs ni les process.

Ce que ça change (ou pas) pour votre prochain kit de RAM

Soyons directs : rien à court terme. Tom’s Hardware liste ce qu’exigerait un vrai retour d’Intel dans la mémoire : au moins une fab dédiée, des technologies de gravure compétitives à développer, des capitaux considérables et des années de travail — le tout pour une entreprise qui se bat déjà pour financer ses fonderies et son cœur de métier. Le média doute ouvertement qu’Intel choisisse d’investir là plutôt que dans ses produits.

À plus long terme, en revanche, chaque signal de ce type compte. La pénurie actuelle vient d’un déséquilibre offre-demande que l’arrivée de la Chinoise CXMT, dont les puces montent déjà à 8 800 MT/s en overclocking, et les extensions de capacité des géants coréens commencent à peine à adresser — sans détente attendue avant 2028 selon les fabricants eux-mêmes. Un acteur supplémentaire, ou une architecture qui réduit la dépendance aux modules classiques, ne ferait qu’accélérer l’après-pénurie. En attendant, ne retardez pas un achat nécessaire en espérant « la RAM Intel » : elle n’existe pas, et la pression sur la mémoire touche déjà jusqu’aux recommandations de Microsoft.

FAQ — Intel et le retour dans la mémoire

Intel va-t-il vraiment refabriquer de la RAM ?

Rien n’est annoncé. Lip-Bu Tan parle d’un « projet favori » autour d’une nouvelle architecture mémoire et se dit « pas prêt à le dévoiler ». Entre l’intention affichée et une production réelle, il faudrait des fabs, des process compétitifs et des années — d’où le scepticisme de Tom’s Hardware, qui a rapporté les propos.

Qui est Seok-Hee Lee, recruté par Lip-Bu Tan ?

C’est l’ancien dirigeant de SK hynix, l’un des trois géants mondiaux de la DRAM. Son embauche, révélée par Tan lui-même (« vous devinez donc un peu ce que j’ai en tête »), est à ce jour le signal le plus concret de l’intérêt renouvelé d’Intel pour la mémoire.

C’est quoi, la mémoire empilée sur le CPU ?

L’idée consiste à superposer physiquement des dies de mémoire au-dessus du processeur, plutôt que de passer par des modules DIMM distants sur la carte mère. Des formes d’empilement existent déjà — cache 3D V-Cache chez AMD, piles HBM à côté des GPU — mais y loger la mémoire principale d’un PC serait une rupture d’architecture. Le brevet XBM d’Intel, qui supprime l’interposeur du HBM, s’inscrit dans cette veine.

Est-ce que ça peut faire baisser les prix de la DDR5 ?

Pas avant des années, dans le meilleur des cas. La pénurie actuelle est tirée par la demande des data centers IA et par des capacités de production limitées ; aucune initiative d’Intel ne produirait le moindre gigaoctet avant longtemps. Pour la période 2026-2027, les prix dépendront des capacités existantes des acteurs en place, pas d’hypothétiques nouveaux entrants.

Intel n’avait pas déjà essayé avec Optane ?

Si, et c’est tout le paradoxe : né fabricant de mémoire en 1968, Intel a quitté la DRAM dans les années 1980, échoué avec la RDRAM à la fin des années 1990, puis abandonné la 3D NAND et Optane. Ce passif impose la prudence — mais le marché de 2026, où la mémoire est redevenue l’actif le plus stratégique du secteur, n’a plus rien à voir avec celui qu’Intel avait quitté.