C’est peut-être l’image la plus parlante de la crise de la mémoire : environ 1 milliard de dollars de processeurs A20 Pro, gravés en 2 nm et destinés à l’iPhone 18, dormiraient actuellement « en rayon » chez TSMC — terminés, mais impossibles à finaliser faute de DRAM à intégrer lors du packaging. À quelques semaines du lancement, Apple « se démène » pour sécuriser de la mémoire, selon le journaliste Tim Culpan. Quand l’acheteur le plus puissant de l’électronique mondiale fait la queue comme tout le monde, les joueurs PC savent à quoi s’en tenir : le prix des kits DDR5 n’est pas près de redescendre.

Un milliard de dollars de silicium en attente

L’information vient de Tim Culpan, journaliste spécialisé dans les semi-conducteurs (Culpium), relayée par Tom’s Hardware : Apple disposerait d’environ 1 milliard de dollars de « wafers de processeurs en rayon, en attente de packaging ». Les puces concernées sont l’A20 Pro — le premier processeur produit sur le nœud N2 de TSMC, dont la production se passerait bien par ailleurs — et le modem C2, attendus dans la gamme iPhone 18.

Le paradoxe est total : la partie la plus complexe du travail, la gravure en 2 nm, est faite. C’est la mémoire, composant que l’industrie considérait il y a deux ans encore comme une commodité interchangeable, qui bloque la chaîne. Apple et ses sous-traitants travailleraient « d’arrache-pied » avec les fournisseurs pour débloquer la situation avant le lancement, attendu en septembre selon MacRumors.

Pourquoi Apple ne peut pas finir ses puces sans DRAM

La raison est architecturale. L’A20 Pro inaugure le packaging WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) de TSMC, un procédé proche du CoWoS des accélérateurs IA mais adapté au mobile : la DRAM y est assemblée avec le processeur directement au niveau du wafer. Concrètement, pas de mémoire, pas de puce finie — impossible de stocker des processeurs « presque terminés » en attendant que la DRAM arrive, puisque c’est précisément l’étape d’intégration qui manque.

Cette intégration poussée, qui fait la force des SoC d’Apple en matière d’efficacité énergétique, devient en période de pénurie une vulnérabilité unique : Tom’s Hardware souligne qu’Apple est exposé non seulement au manque de DRAM, mais aussi aux goulets d’étranglement du packaging lui-même. Un rappel utile : dans la crise actuelle, ce ne sont pas seulement les puces mémoire qui manquent, mais aussi la capacité industrielle à les assembler.

Micron, SK hynix, Samsung : tout est déjà vendu jusqu’en 2027

Selon Culpan, Apple s’approvisionne en DRAM principalement auprès de Micron, avec des volumes plus modestes chez SK hynix et Samsung. Le problème : les trois grands auraient vendu l’intégralité de leurs capacités DRAM et HBM jusqu’en 2027, verrouillées par une avalanche d’accords de long terme (LTA) signés ces derniers mois — un mouvement dont les résultats records de Samsung donnent la mesure côté fabricants.

Même Tim Cook, dont le groupe est réputé pour sa maîtrise légendaire de la chaîne d’approvisionnement, a récemment comparé la situation à une « crue centennale » (« a hundred year flood ») en évoquant les prix de la mémoire, selon Tom’s Hardware. Autrement dit : Apple, qui préempte habituellement des années de capacité chez ses fournisseurs, se retrouve à négocier dans un marché vendeur où chaque acteur, de NVIDIA aux fabricants de cartes graphiques, répercute la hausse en cascade.

CXMT, le plan B contrarié

Reste la piste chinoise. Apple ferait activement pression sur Washington pour obtenir le droit d’acheter de la DRAM auprès de CXMT, au moment même où le gouvernement américain envisage d’interdire le fabricant chinois — un dossier que nous détaillions dans notre article sur l’arrivée de la DRAM CXMT chez HP, Asus et Acer. Selon Forbes, la démarche aurait toutefois tourné court début août : CXMT aurait décliné, sa capacité étant déjà réservée à Huawei, Xiaomi et d’autres clients chinois — et ses tarifs ne seraient de toute façon pas inférieurs à ceux de Samsung ou SK hynix.

L’épisode confirme ce que le cas HP/Asus/Acer laissait déjà entrevoir : la mémoire chinoise n’est pas une soupape de prix, seulement une soupape de disponibilité — et encore, pour ceux qui arrivent assez tôt. Ces informations restent issues de sources non confirmées officiellement, ni par Apple, ni par CXMT.

Ce que ce blocage change pour les joueurs PC

On pourrait n’y voir qu’un problème de riches entre géants. Ce serait une erreur : la LPDDR5X des smartphones, la DDR5 de nos PC et les mémoires des accélérateurs IA sortent des mêmes usines, chez les mêmes trois fabricants. Chaque gigaoctet sécurisé par Apple pour ses 200 millions d’iPhone 18 prévus sur le cycle de vie — l’iPhone 17 a dépassé 245 millions d’unités en 2025 — est un gigaoctet de capacité en moins dans un pot commun déjà siphonné par l’IA. Voici la situation en résumé :

Élément	Situation début août 2026
Stock bloqué chez TSMC	~1 milliard de dollars de puces A20 Pro en attente de DRAM (selon Tim Culpan)
Fournisseurs DRAM d’Apple	Micron en tête, SK hynix et Samsung en appoint
Capacité des trois grands	Réservée jusqu’en 2027 via des accords de long terme
Plan B CXMT	Lobbying à Washington ; refus rapporté par Forbes, interdiction américaine à l’étude
Lancement iPhone 18	Septembre 2026 ; demande initiale assurée, ruptures possibles ensuite (MacRumors)

Pour les joueurs, la conclusion rejoint celle de notre stratégie d’upgrade face à la pénurie : tant que des acheteurs de la taille d’Apple s’arrachent la production 2027, aucune détente durable des prix de la DDR5 n’est en vue — et la pression s’étend déjà aux cartes graphiques, dont les prix flambent région par région.

FAQ — iPhone 18, TSMC et pénurie de DRAM : vos questions

Pourquoi des puces terminées ne peuvent-elles pas être vendues ?

Parce qu’elles ne sont pas vraiment terminées : avec le packaging WMCM de TSMC, la DRAM est assemblée avec le processeur au niveau du wafer. Sans mémoire disponible, l’étape finale d’intégration ne peut pas avoir lieu, et les wafers gravés restent inutilisables en l’état — d’où ce stock d’environ 1 milliard de dollars en attente.

Le lancement de l’iPhone 18 est-il menacé ?

Pas à ce stade. Selon Tim Culpan, Apple et ses assembleurs restent « confiants » sur leur capacité à répondre à la demande initiale de septembre. Le risque se situe après le lancement : MacRumors évoque des stocks qui pourraient s’épuiser rapidement et des délais de précommande qui s’allongeraient, notamment sur les modèles Pro et le pliable.

Qu’est-ce que le packaging WMCM exactement ?

Le Wafer-Level Multi-Chip Module est un procédé d’assemblage de TSMC qui réunit processeur et DRAM directement au niveau du wafer, sur le principe du CoWoS utilisé pour les accélérateurs IA, mais adapté aux puces mobiles. Il améliore compacité et efficacité énergétique, au prix d’une dépendance totale à la disponibilité simultanée de tous les composants.

Quel rapport entre les iPhone et le prix de la RAM de mon PC ?

La LPDDR5X des smartphones et la DDR5 des PC sortent des mêmes fabs, chez Samsung, SK hynix et Micron. Quand Apple sécurise par contrat des volumes massifs pour 200 millions d’iPhone, la capacité restante pour les modules PC se réduit d’autant — dans un marché déjà asséché par les commandes des centres de données IA. C’est un signal de prix directement défavorable aux joueurs.

Quand les prix de la mémoire vont-ils enfin baisser ?

Les capacités des trois grands seraient vendues jusqu’en 2027, et les analystes que nous suivons n’anticipent pas de détente durable avant fin 2027 au plus tôt. La montée en puissance de nouveaux acteurs comme CXMT pourrait accélérer les choses à horizon 2027-2028, mais personne ne promet un retour aux prix de 2024 — prudence donc face à toute annonce de baisse imminente.